本產(chǎn)品針對透明脆性材料快速切割而開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)相對原有激光掃描加工具有速度快，崩邊小，無錐度等優(yōu)勢。設(shè)備有亦可對各種光學(xué)玻璃進(jìn)行快速切割。
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1.采用皮秒新工藝技術(shù)，可對藍(lán)寶石、玻璃等透明材料進(jìn)行快遞切割
2.尺寸精度高，崩邊小，無難度，熱影響小，極少碎屑粉塵，加工品質(zhì)優(yōu)良
3激光器采用進(jìn)口皮秒激光器，光束質(zhì)量好，可聚焦光斑小，功率穩(wěn)定性高
4.設(shè)備采用進(jìn)口高速高精度直線電機(jī)
5.支持自動化上下料系統(tǒng)。
適用于普通玻璃或者化學(xué)強(qiáng)化玻璃的切割，主要應(yīng)用于碼盤內(nèi)圓切割，指紋模塊，手機(jī)玻璃蓋板，超窄邊框LCD/OLED /LTPS 等顯示面板玻璃切割。
產(chǎn)品參數(shù)項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) | |||
激光功率 | 15W/20W /30W/60W | |||
激光波長 | 紅光/綠光/紫外可選 | |||
脈寬 | 納秒/飛秒/皮秒（可選） | |||
激光器壽命 | ≥20000小時(shí) | |||
線寬 | 20μm | |||
崩邊 | ＜5μm | |||
平臺最高速度 | 1200mm/s | |||
平臺加速度 | 12000mm/s | |||
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser studio 8 (集成視覺激光和運(yùn)動) | |||
支持文件格式 | DXF Geber G-code | |||
溫度 | 22℃-25℃ | |||
濕度 | ＜55% | |||
電力需求 | 380V | |||
